pcba的工序簡述 　　

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要再PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。 　　

SMT(表面貼裝技術(shù)) 　　

表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

pcba的基礎(chǔ)材料

　　基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”使用。

pcba的工序簡述 　　

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要再PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。?