波峰焊工藝處理與改善

　　原因可能有里面頂針不磨順，噴頭里面的下部密封圈漏氣，噴頭側(cè)面有個(gè)霧化旋鈕,沒有霧化好，噴頭最上面的槍帽是的方向，噴霧氣壓過大，打到板子反彈，噴頭與板子的距離過近?！　〔ǚ搴甘亲尣寮宓暮附用嬷苯优c高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條?！　『竸涸诤附庸に囍心軒椭痛龠M(jìn)焊接過程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個(gè)方面，在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。 條萊垍頭

波峰焊改善報(bào)告

一種波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，具有一拖錫片本體；其特征在于：所述拖錫片本體包括PCB保護(hù)上層和拖錫功能下層；所述PCB保護(hù)上層和所述拖錫功能下層疊加在一起，并采用焊接的方式固接為一體，再通過鉚接在波峰焊爐治具上，且位于元器件過波峰焊方向的尾部。

所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板保護(hù)上層系金屬薄層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬薄層系不銹鋼片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0.3mm至0.5mm之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述拖錫功能下層系馬口鐵片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述拖錫功能下層的厚度在0.3mm至0.5mm之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊爐治具的拖錫片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述拖錫片本體的一邊緣為矩形齒邊緣，所述矩形齒邊緣與元器件引腳的距離等于元器件引腳間距。

波峰焊技術(shù)

　　波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬桑诡A(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?！　〔ǚ搴噶鞒蹋簩⒃迦胂鄳?yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。　　回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?！　〔ǚ搴鸽S著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。　　在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字機(jī)頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)最基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

波峰焊不良分析及改善措施

這在波峰焊接中屬于上錫量不足!解決辦法:

1,看焊盤的通孔是否過大,而原件管腳偏細(xì).

2,錫爐內(nèi)有沒有污物,或是氧化層.

3,助焊劑過多或過少.

4,預(yù)熱設(shè)置不良.

5,PCB吃錫或拖錫的方向是否有問題.速度是否過快.

6,看看板材是否有問題,

波峰焊過程

線路板波峰焊時(shí)連焊的原因有很多種，比如引腳之間間距太??；隔開引腳的阻焊壩脫落的；又或者是線路板沒有浸到助焊劑；波峰焊的錫爐上面有浮渣沒有撈去等等。

需要具體問題具體分析，看不良現(xiàn)象是否是100%？焊接過程中有什么異常？如果還是解決不了，請(qǐng)反饋給工藝工程師去解決。

波峰焊的工藝流程及優(yōu)缺點(diǎn)

在我們線路板來說，線路板噴錫分無鉛噴錫和有鉛噴錫，噴錫板就好上零件和貼片，抗氧化就環(huán)保但是缺點(diǎn)就是如果抗氧化過得不好就很容易在上零件或者貼片的時(shí)候上錫不良，要人工去補(bǔ)錫，其實(shí)無論噴錫與抗氧化都是要保證線路板不氧化，因?yàn)榫€路板銅皮一氧化，銅皮就會(huì)不粘錫，但是噴錫板就可以減少這種問題，還有一個(gè)問題就是噴錫的板的錫跟電子廠的波峰焊的錫怕不一樣，造成污染，現(xiàn)在的環(huán)保要求很高，比如創(chuàng)維、三星的電視機(jī)的線路板就必須要符合歐盟的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，如果某一種元素超過歐盟的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，出口過去的產(chǎn)品就等著賠錢吧，而且都是幾億的，不是少數(shù)啊，做抗氧化就可以減少這些交叉污染，噴錫的線路板要比抗氧化的板貴，所以現(xiàn)在很多公司在要求成本，都是做抗氧化的板比較多，國(guó)內(nèi)的很多電子廠家都還是在要求做噴錫板，畢竟他們上零件就方便很多。

選擇性波峰焊工藝

1:溫度超過紅膠制程固化溫度導(dǎo)致掉件

2:貼裝偏移.元件與焊盤設(shè)計(jì)不合理

3:零件本體高度超出SMD保護(hù)壁刮掉.

4:錫膏熔點(diǎn)較波峰焊錫溫度低

5:SMT貼裝空焊.及墓碑

6:波峰焊爐前外力損件.

7:熱沖擊導(dǎo)致零件龜裂,掉落

選擇波峰焊工藝

你生產(chǎn)的產(chǎn)品客戶沒有提供波峰焊的工藝要求嗎？如果沒有的話？我們就可以套用平時(shí)生產(chǎn)的產(chǎn)品的工藝要求來設(shè)定參數(shù)了。

單面板有鉛焊接工藝：運(yùn)輸速度：1.5米/分鐘；預(yù)熱1：120℃、預(yù)熱2：130℃、預(yù)熱3：140℃；錫爐溫度245℃-250℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有85℃；板底溫度有100℃、雙面板有鉛焊接工藝：運(yùn)輸速度：1.2米/分鐘；預(yù)熱1：130℃、預(yù)熱2：140℃、預(yù)熱3：150℃；錫爐溫度252℃-258℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有95℃；板底溫度有110℃、具體的實(shí)際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測(cè)試儀來測(cè)量才可以、如果這個(gè)參數(shù)沒有達(dá)到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進(jìn)行測(cè)試、知道達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。

波峰焊的工藝要求及注意事項(xiàng)

這屬于焊接工藝，波峰焊前剪腿長(zhǎng)度為2~2.5mm。

波峰焊接工藝

波峰焊原理介紹

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCBA置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

波峰焊缺陷及改進(jìn)措施

回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的，基本上分為四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個(gè)溫區(qū)，焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個(gè)步驟之后，貼片元件就被焊接在電路板上了。

　　回流焊接的優(yōu)點(diǎn)：

　　更適合高難度組裝;回流焊接主要應(yīng)用于SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。

　　焊接質(zhì)量高;回流焊爐通過熱風(fēng)回流，對(duì)流傳導(dǎo)，溫度均勻，焊接質(zhì)量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

　　適合大批量生產(chǎn);回流焊接的焊接效率高，溫度一旦設(shè)置好，就可以無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)，如果配合首件確認(rèn)服務(wù)，回流焊接爐的這一優(yōu)勢(shì)將會(huì)發(fā)揮得更加充分。

　　回流焊接的缺點(diǎn)：

　　成本高;回流焊爐本身價(jià)格就比波峰焊爐價(jià)格高，再加上其運(yùn)行時(shí)耗電高，更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

　　容易引起焊接缺陷;正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當(dāng)操作都會(huì)造成焊接缺陷。對(duì)于回流焊爐這種操作比較復(fù)雜的機(jī)器，參數(shù)設(shè)置如果不當(dāng)，溫區(qū)設(shè)置不合理，就會(huì)導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證回流焊接的高質(zhì)量，必須保證操作人員專業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富。